国内第三大晶圆厂，市值380亿的晶合集成上周刚上市，被称为“最牛风投城市”的合肥又迎来一家IPO。

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5月5日，合肥芯谷微电子股份有限公司（简称“芯谷微”）申请上市获科创板受理，计划募资8.5亿元。芯谷微先后获得“国家高新技术企业”、“国家鼓励的重点集成电路设计企业”、“2021中国隐形独角兽500强”、“安徽省专精特新中小企业”、“合肥市企业技术中心”、“合肥高新区瞪羚企业”等多项荣誉与资质。

专注微波亳米波芯片制造

芯谷微成立于2014年，位于国家级合肥高新技术产业开发区集成电路产业集群内。

芯谷微专注于半导体微波毫米波芯片、微波模块和T/R组件的研发设计、生产和销售，主要向市场提供基于GaAs、GaN化合物半导体工艺的系列产品，并围绕相关产品提供技术开发服务。芯谷微产品和技术主要应用于电子对抗、精确制导、雷达探测、车用通信等国防车工领域，并通过不断的研发创新，逐步向仪器仪表、医疗设备、卫星互联网、5G毫米波通信等民用领域拓展。

芯谷微作为国内少数能够自主开发、批量生产并交付微波亳米波芯片、微波模块和工/R组件等系列产品的企业，产品类别涵盖无线收发系统射频前端完整产品链，部分产品在技术指标和规格等方面己具备与国内外知名厂商同类产品竞争的能力。

芯谷微研制的宽带低噪声放大器芯片、宽带混频器芯片、宽带压控振荡器芯片可应用于综合告警、弹载和机载等多型雷达平台以及卫星通信系统，公司的多项产品已成功应用于国家重大装备型号中。

发展至今，芯谷微产品已获得较高的认可，在较短时间里成为了A01单位、成都玖锦科技有限公司等客户的国内主要微波亳米波芯片供应商，并己开始为飞利浦医疗（苏州）有限公司、美的集团（上海）有限公司等客户提供国产化MRI(核磁共振）低噪声放大器。

拟募资8.5亿

业绩方面，芯谷微2020年至2022年营收分别为6440.84万元、9958.21万元、1.49亿元；净利分别为3779.1万元、4262.62万元、5780.32万元。

芯谷微表示，随着国家产业政策的利好环境及军民两用技术和装备融合的深入发展，我国军工行业信息化建设和国防实力逐步提升，对高性能集成电路芯片进口替代的需求不断增强；同时公司不断加大对新产品、新技术的研发力度，实现产品的丰富和升级，完整的通用微波产品体系以及丰富的客户资源为发行人提供了持续稳定的销售来源。

本次IPO芯谷微拟募资8.5亿元，分别用于微波芯片封测及模组产业化项目，研发中心建设项目和补充流动资金。

其中，“微波芯片封测及模组产业化项目”是在芯谷微已有的微波毫米波芯片、微波模块和T/R组件产品的基础上，通过新建生产配套设施，引进行业先进的生产设备，进一步扩大微波芯片、微波模块和T/R组件的生产能力。

“研发中心建设项目”将配置晶圆减薄机、晶圆划片机、贴片机、倒装焊、探针测试台等一批先进的研发及检测设备，为研发活动的实施提供良好的配套服务。项目还将开展多通道Si基相控阵T/R芯片、多通道相控阵T/R及SiP（系统级封装）模组、物联网FEM（前端模块）的研究开发，丰富产品结构，拓展至更多的应用领域。

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